ICFO-2026-035 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Dicing Preparation Equipment per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027
ICFO-2026-035 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Dicing Preparation Equipment per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027
Detalles
- Procedimiento
- Abierto
- Lugar de ejecución
- Catalunya (Cataluña)
- Publicación
- 6 may 2026, 14:46
- Fecha límite
- Sin plazo publicado
Organismo contratante
Estado del procedimiento
Antes de que inviertas 40 horas en saber si te merece la pena…
Descubre en una sesión personalizada y privada si esta licitación es para ti.
- Criterio experto humano, sin IA
- Reunión privada
- Informe ejecutivo
Más licitaciones de ICFO - Institut de Ciències Fotòniques
ICFO-2026-035 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Dicing Preparation Equipment per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027
135.000 €
ICFO-2026-034 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un ‘high precision cutting and polishing system for electron microscopy’ per al Pilot Line PIXEurope de l’ICFO.
200.000 €
ICFO-2026-034 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un ‘high precision cutting and polishing system for electron microscopy’ per al Pilot Line PIXEurope de l’ICFO.
200.000 €
ICFO-2026-031 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Sub-micron Precision Laser-based Flip-Chip System per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.
990.000 €
ICFO-2026-031 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Sub-micron Precision Laser-based Flip-Chip System per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.
990.000 €
Explora más: · perfil del organismo